Dolgozunk az Unionpedia alkalmazás helyreállításán a Google Play Áruházban
KimenőBeérkező
🌟Egyszerűsítettük a dizájnunkat a jobb navigáció érdekében!
Instagram Facebook X LinkedIn

Bumpless Build-up Layer

Index Bumpless Build-up Layer

A Bumpless Build-up Layer (magyarul kb. (kontakt)dudorok nélküli hordozóréteg, rövidítve BBUL) az Intel egy próbálkozása volt 2001-ben egy újfajta, nagyobb teljesítményű processzoroknál alkalmazható tokozás kialakítására.

Tartalomjegyzék

  1. 1 kapcsolat: Processzorfoglalat.

  2. Csonkok (processzor)
  3. Intel mikroprocesszorok

Processzorfoglalat

PGA socket A processzorfoglalat egy csatlakozó a számítógép alaplapján, amibe a számítógép központi egysége, a processzor csatlakozik.

Megnézni Bumpless Build-up Layer és Processzorfoglalat

Lásd még

Csonkok (processzor)

Intel mikroprocesszorok