3 kapcsolatok: Felületszerelési technológia, Furatszerelési technológia, Nyomtatott huzalozású lemez.
Felületszerelési technológia
Felületszerelt pendrive áramkör A felületszerelési technológia (surface-mount technology, SMT) olyan technológia, melynek során láb nélküli alkatrészeket (BGA, SMD ellenállás, SMD kondenzátor), illetve rövid lábú IC-ket, csatlakozókat közvetlenül a nyomtatott huzalozású lemez felületére forrasztanak.
Új!!: Nyomtatott áramkör és Felületszerelési technológia · Többet látni »
Furatszerelési technológia
Furatszerelt alkatrészek egy Commodore 64 alaplapján (1980-as évek közepe) A furatszerelési technológia az elektronikai alkatrészek olyan szerelési technológiája, amely lehetővé teszi a lábbal rendelkező alkatrészek furaton keresztüli NYÁK-ba forrasztását.
Új!!: Nyomtatott áramkör és Furatszerelési technológia · Többet látni »
Nyomtatott huzalozású lemez
A bal oldalon egy '''NYÁK''' CAD program segítségével tervezett rajza, a jobb oldalon pedig a rajznak megfelelően elkészített panel látható A nyomtatott huzalozású lemez (rövidítése: NYÁK, angolul printed circuit board, PCB) a nyomtatott áramkörök központi eleme.
Új!!: Nyomtatott áramkör és Nyomtatott huzalozású lemez · Többet látni »